技术迭代加速
算力军备竞赛：英伟达H100的INT8算力已达4000TOPS，而国内寒武纪思元590的算力也突破到2256TOPS
能效比成新战场：最新芯片的每瓦算力较上代提升3-5倍，台积电3nm工艺的应用进一步降低功耗
专用架构涌现：针对Transformer、扩散模型等特定算法的定制芯片陆续面世
市场格局演变
全球市场规模预计2025年达1300亿美元，年复合增长率28%
中国厂商市占率从2018年的5%提升至2023年的18%
边缘计算芯片需求激增，预计2026年将占整体市场的35%
成本优化路径
Chiplet技术使大芯片良品率从60%提升至85%
开源指令集(RISC-V)降低研发成本30-40%
异构计算方案通过CPU+FPGA组合实现性价比提升
行业正在经历从"单纯追求算力"到"场景化落地能力"的转变。百度昆仑芯通过"软硬一体"策略，在自动驾驶场景实现30%的能效提升。未来2-3年，具备算法协同优化能力的芯片厂商可能获得更大竞争优势。
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